Pop Und Corn
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Pop Und Corn Detmold Gilde
Viele elektronische Bauteile reagieren empfindl ic h auf Feuchtigkeit und müssen deshalb in einer speziellen, vor Feuchtigkeit schützenden Verpackung aufbewahrt werden. Werden sie ohne Schutz in normaler Atm osp häre gelagert, können die se Bauteile Luft feuchtigkeit absorbieren. Wenn die se Bauteile dann einen Reflow-Prozess durchlaufen, will aufgrund des schnellen Temperaturanstieg das aufgenommene Wasser verdampfen, was zu einem immensen Druckanstieg im Inneren der Bauteile führt. Eine Bildung von Rissen oder sogar das Aufplatzen des Bauteil Gehäuses kann die Folge sein. Die ses Aufplatzen der Bauteilgehäuse wird als Popcorn-Effekt beze ic hnet. Die max. Lagerzeit in normaler Atm osp häre beschreibt der MSL (Moisture sensitivity level) der in der Regel auf dem Bauteillabel oder im Datenblatt angegeben ist. Pop Corn Effekt - Lötlexikon. Weitere Begriffe Pad, Paddesign, Pad Lifting, Palladium, Passermarke, Passive Bauteile, Passive Lötspitze, Pastendepot, Pick + Place, Pin in Paste, Pitch, Peak, Peakzone, Phenolharz, Phenolharz Hartparier, Phosphor Pellets, Plasma Löten, PLCC, Polymere, Polymerelektronik
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